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酷派大神X7拆解 1599元的手机有如此的做工也是相当难得
2021-09-14 12:11:38

大神X7作为酷派大神系列最新旗舰手机,其不仅拥有出色的硬件配置,同时采用了双面玻璃加上一体铝合金中框,做工非常精细。今天我们将带来大神X7拆机图解,一起来看看大神X7做工怎么样、内部结构以及用料如何吧。

酷派大神X7拆解 1599元的手机有如此的做工也是相当难得

大神X7采用双面玻璃工艺,而且手机没有任何螺丝,所以拆解只能从后盖开始,因为后盖是采用双面胶固定的。

要将大神X7后盖拆除必须将后盖进行加热,让双面胶可以和后盖分离,从而移除后盖的后盖。

大神X7整个后盖的背面都覆盖有双面胶,所以要借助工具将后盖撬起,因为后盖的玻璃非常薄,所以要非常小心,随时因为用力不当导致后盖的玻璃碎裂。

经过一番努力后终于将大神X7的后盖拆除,可以看到大神X7的内部结构,大神X7的内部大部分空间被所占去。

大神X7采用2700毫安电池,能为手机提供良好的续航能力。

大神X7的上还有塑料的保护罩,手机下方的保护罩主要是外放喇叭和音腔。

大神X7上方的保护罩主要是保护手机的摄像头还有PCB上的小元件。

将大神X7的塑料保护罩取出后就可以看到大神X7的PCB。

将大神X7的PCB取出后就可以看到手机的中框,中框采用航空铝合金材质,一体成型工艺,不仅坚固同时也可以起到散热的作用。

大神X7的主PCB呈L型,上面是手机的主要芯片。

大神X7采用1300万像素主摄像头,支持防抖,主摄像头有独立ISP,同时拥有800万像素的前置摄像头

大神X7的PCB正反两面都覆盖有屏蔽罩,拆开屏蔽罩后可以看到PCB正面主要上手机的基带芯片。

大神X7的PCB背面除SIM卡插槽还有手机的和flash芯片

大神X7采用MT6595八核CPU,拥有4个A17和4个A7核心,CPU采用双层封装工艺,和手机的封装在一起。

大神X7采用的Flash芯片,容量为16GB

大神X7采用sky77621功率放大芯片,负责手机的GSM部分的信号。

MT6196是一颗4G芯片,支持TD-LTE和FDD-LTE信号的发送和接收。

MT6332是一颗手机的处理芯片,负责手机的音频解码功能

大神X7采用双面玻璃工艺大大增加了拆解的难度,一体成型的中框做工相当精致,不仅美观同时也起到散热的功能,对于一台1599元的手机有如此的做工也是相当难得。


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